血战钢锯岭
拜登:美国这一领域落后,将加大投资力度→_我的网站

一 | IT之家 7 月 20 日消息,据路透社报道,台积电表示,未来多年 AI 芯片需求依然强劲,公司正追加 1000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 6780.91 亿元人民币)投资扩建美国亚利桑那州工厂,但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。

二 | ”黄仁昭在接受采访时表示,并补充称,公司非常感谢美国政府提供的支持,“我们持续看到客户需求十分强劲,而且这种需求具有持续多年的结构性特征。拜登在12日的讲话中指出,美国基础设施建设正处于落后地位 ,目前“没有一个美国机场进入全球前25名” ,设施老化、过时已经成为美国机场航站楼普遍存在的问题。拜登说,48年前的1974年,当洛根国际机场投入运营时,每年接待国际旅客约140万人次;近半个世纪后的今天,旅客人数已超过560万,达到当时的四倍,这必然意味着登机口拥挤不堪、飞机起飞前需要进行漫长的等待,这些因素造成了机场拥堵、航班延误,给出行旅客造成很多困扰,而这些问题都将在机场改造后得到解决。美国总统 拜登: 通过增加更多登机口、行李认领处和售票柜台来增加旅客容量。增加无障碍设施,比如坡道、电梯、无障碍班车等。” 作为全球最先进 AI 芯片的主要制造商,也是英伟达的重要供应商,台积电持续加大资本支出、利润率不断攀升,被视为全球半导体行业需求的风向标。 扩大亚利桑那州工厂规模,也被视为美国总统唐纳德 · 特朗普推动芯片制造回流美国的一项成果。

三 | 增加节能的电动门,减少飞机空转时间意味着排放量减少。特朗普曾表示希望在自己卸任前,美国能够拥有全球 50% 的半导体制造产能。 黄仁昭表示,台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已经投入运营,良率已达到与台湾地区旗舰工厂“同样优秀”的水平。 第二座晶圆厂即将开始设备进驻,第三座晶圆厂正在建设中,第四座晶圆厂以及当地首座先进封装工厂的前期准备工作也已经启动。

四 |
按照目前已建成和规划中的项目,未来台积电在亚利桑那州将拥有 12 座晶圆制造及先进封装设施,并设立一座研发中心。

五 | ”他说,“我们会与政府密切合作,共同解决这些问题。

六 | ” 与此同时,台积电仍在持续扩大台湾地区本土投资,未来几年将在台湾地区新建 13 座先进制程及先进封装工厂。 “台湾地区的土地资源非常有限。”黄仁昭表示,“因此,只要有可开发的土地,我们都会优先用于部署最先进的制程技术。” 他进一步解释称,最先进工艺的大规模量产需要研发团队与制造团队保持高度协同,因此必须首先在台湾地区完成技术成熟和稳定运行,之后才会考虑将相关技术转移至海外生产。 对于未来是否会考虑通过在美国发行新股融资,黄仁昭回应称,如果市场环境合适,公司“不会排除发行新债券”的可能性。 近期,随着全球企业持续投入巨额资金建设 AI 基础设施,投资者再次开始担忧 AI 热潮能否长期持续。 尽管台积电交出了历史最佳季度业绩,其在台北上市的股票周五仍下跌 7.3%。不过,今年以来,公司股价累计仍上涨接近 50%。 虽然台积电长期稳居全球最先进芯片代工市场的绝对领导者,但竞争对手也在不断缩小差距,包括受益于存储芯片市场复苏的三星电子,以及获得美国政府大力支持的英特尔。

七 | 不过,黄仁昭对公司的竞争力依然充满信心。“我们不会把任何机会拱手让给竞争对手。”他说,“我们的竞争对手都很优秀,但我们更胜一筹。
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Published on:14:04:01

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